在政策、技術、市場等多重驅動下，中國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)蓬勃發(fā)展。在To B/To G端，工業(yè)、安防等場景中的物聯(lián)網(wǎng)應用已十分普遍；而在To C側，智能家居、可穿戴產品也在不斷獲得消費者認可?？梢韵嘈?，未來五到十年間，物聯(lián)網(wǎng)在感知、連接、運算、應用、安全等硬件層面有望驅動萬億元市場。

9月27日，英飛凌科技在ELEXCON深圳國際電子展同期舉行媒體溝通會，介紹了英飛凌軟硬件結合的一站式物聯(lián)網(wǎng)解決方案“Instant IoT”，并展示智慧生活、智慧樓宇、智能可穿戴設備解決方案與產品，繪制未來智慧世界的美好景象。

英飛凌“Instant IoT”，一站式物聯(lián)網(wǎng)解決方案

英飛凌科技安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)市場與業(yè)務合作總監(jiān)南錚分享道，能源效率升級、綠色移動出行、數(shù)字世界安全、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)，是推動半導體行業(yè)快速增長的四個領域。其中，物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)是一個龐大的綜合產業(yè)，大致可分為5個主要場景（智能汽車、智能家居和樓宇、智能設備、智能工廠、數(shù)據(jù)和通信基礎設施），而每個場景之下又可衍生數(shù)十個子行業(yè)，應用價值潛力巨大。

如何把這些海量的設備互聯(lián)互通？南錚認為，軟硬件結合是關鍵。

在硬件部分，物聯(lián)網(wǎng)設備實際上是由五大硬件元素構成的，分別是感知、安全、運算、執(zhí)行和互聯(lián)。它們需要高性能、低功耗、質量好、穩(wěn)定性高的電子元器件作為支撐。

• 在感知層，作為物聯(lián)網(wǎng)的“起點”，傳感器無處不在，負責從物聯(lián)網(wǎng)終端設備周圍環(huán)境中獲取信息，并將其轉換為數(shù)據(jù)。英飛凌XENSIV ?傳感器產品系列具有高可靠性、高精確性，可滿足不同應用需求，廣泛適用于汽車、工業(yè)和消費類等應用場景。
• 在運算層，微控制器負責收集、協(xié)調、處理、分析和傳輸數(shù)據(jù)，使物聯(lián)網(wǎng)設備實現(xiàn)智能化。英飛凌具有廣泛的微控制器產品組合，包括32位Arm^?微控制器、32位TriCore ?微控制器等，同時還新增PSoC^?低功耗、高性能微控制器產品系列，便于物聯(lián)網(wǎng)應用。
• 在連接層，連接部件將設備彼此連接，并且與云端相連。互聯(lián)是物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎，隨著物聯(lián)網(wǎng)日益深入日常生活，用戶對互聯(lián)互通的可靠性提出了更高的要求。由此，英飛凌提供基于eSIM解決方案的安全蜂窩連接，以及Wi-Fi、藍牙、USB和USB C產品，廣泛應用于涵蓋消費、商業(yè)、工業(yè)、汽車領域等物聯(lián)網(wǎng)應用。數(shù)據(jù)顯示，作為USB和USB C的市場領導者，英飛凌自2008年以來出貨量超10億。
• 在執(zhí)行層，執(zhí)行器依據(jù)智能決策將控制信號轉化為機械運動或光、熱等物理量，這一過程有賴于功率半導體。英飛凌作為功率分立器件及模組領域領軍者，優(yōu)化發(fā)電、輸電、配電、電能存儲及用電環(huán)節(jié)，目前是唯一同時擁有硅材料和碳化硅、氮化鎵兩種第三代材料全產品組合的企業(yè)，并可提供涵蓋千瓦至兆瓦功率范圍的高能效解決方案。
• 在安全層，安全解決方案保護敏感數(shù)據(jù)、知識產權和個人隱私，是未來物聯(lián)網(wǎng)廣泛推廣的基礎前提。英飛凌是安全芯片市場的領軍企業(yè)，擁有強大的安全性和非接觸式安全專長，提供基于硬件的可信根、安全執(zhí)行環(huán)境secure boot功能，以簡化、加速安全產品開發(fā)。

“普遍來看，業(yè)界芯片廠商在布局物聯(lián)網(wǎng)市場時，多數(shù)關注在上述五個硬件層面，比如產品的迭代、技術的革新，如何從28納米升級到14納米等等。”南錚分析道，“但是真正做成一個市場叫好又叫座的物聯(lián)網(wǎng)設備，有很多系統(tǒng)級和應用級的工作，都是由開發(fā)工程師來實現(xiàn)的。所以我認為，軟件層面對物聯(lián)網(wǎng)來說也同樣重要。”

在軟件部分，英飛凌自己開發(fā)出一個名為“Modus Toolbox”的軟件開發(fā)環(huán)境。它由業(yè)界的開發(fā)工程師、英飛凌自己的工程師、還有合作伙伴一同來維護的，就像一個不斷擴大的數(shù)據(jù)庫一樣，是一整套多平臺開發(fā)工具及完整的GitHub固件庫，包含可定制的板級支持包（BSP）、豐富的中間件庫和代碼示例應用。同時，Modus Toolbox也是最強適應能力的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)系統(tǒng)之一，配備打包解決方案、可支持主流生態(tài)系統(tǒng)和云管理工具。

據(jù)介紹，英飛凌的物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)平臺已經(jīng)助力多家設計廠商快速推出物聯(lián)網(wǎng)產品方案，僅近期在國內就有支撐Wi-Fi和藍牙的智能手表、帶彩色液晶顯示的家用空調、帶人員探測系統(tǒng)的電話會議系統(tǒng)等多個項目都借助英飛凌的物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)平臺實現(xiàn)了項目快速落地，極大減少了開發(fā)時間和成本。

“硬件（感知、安全、運算、執(zhí)行和互聯(lián)）+軟件（Modus Toolbox）的強強結合，組合成英飛凌全新的一站式物聯(lián)網(wǎng)解決方案‘Instant IoT’！”南錚說道，“英飛凌希望能夠利用軟件+硬件結合，為廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和工程師提供所需要的運算單元、連接單元、功率單元、傳感器，包括安全方案、軟件開發(fā)環(huán)境，提高創(chuàng)新技術的研發(fā)效率，幫助縮短物聯(lián)網(wǎng)設備的上市時間?！?/p>

加速創(chuàng)新落地，英飛凌助力萬物互聯(lián)的智慧生活

那么在Instant IoT的助力下，英飛凌幫助客戶加速落地了哪些物聯(lián)網(wǎng)產品呢？在ELEXCON展臺現(xiàn)場，英飛凌特設了萬物互聯(lián)展區(qū)，展示了智慧生活、智慧樓宇、智能可穿戴設備解決方案與產品。

高信噪比MEMS數(shù)字麥克風-Audiohub Nano評估板支持在單聲道或立體聲的輸出中連接兩個英飛凌 XENSIV? MEMS 數(shù)字麥克風，同時支持利用任何音頻錄制和編輯軟件通過 USB 音頻接口從麥克風傳輸音頻數(shù)據(jù)。

二氧化碳濃度檢測-XENSIVTM PAS CO₂Sensor2Go 評估套件和Mini評估板有助于及時、高效地改善空氣質量，可應用于HVAC（暖通空調）系統(tǒng)、智能家居和樓宇電器，如空氣凈化器、燈具和物聯(lián)網(wǎng)設備、帶CO₂報警功能的空氣質量檢測儀等。

英飛凌XENSIVTM毫米波雷達利用毫米波ISM頻段信號算法分析，能夠準確地捕捉呼吸、心跳所引起的人體微動，從而判斷是否有人員存在。它比紅外線技術更加精準，配合英飛凌的PSoC^?6微控制器及存在檢測算法軟件，連接廣東維銳科技的智慧建筑室內設備聯(lián)動平臺，可實現(xiàn)室內設備聯(lián)動，助力新一代、更可靠的照明、空調、窗簾等室內設備的自動化操作。無論人是保持靜態(tài)還是有行為動作，該解決方案都能基于準確的算法，判斷空間的使用狀況，從而達到有效節(jié)能的目的。

此外，還有用于全自動智能指紋密碼鎖的英飛凌先進MCU智能芯方案。隨著智能家居的不斷推廣，智能門鎖的解鎖方式、無線連接、安全性能等一直是人們持續(xù)關注的問題。針對上述問題，英飛凌為智能門鎖研發(fā)設計了一套完整的IoT解決方案，包括 MCU、TOF、安全芯片、Wi-Fi和雙模藍牙，實現(xiàn)了從識別、運算、連接到安全的一站式服務。

而智能藍牙Mesh LED炫彩照明方案則采用了英飛凌AIROC系列BLE Mesh芯片組，是全球領先的藍牙方案之一，其優(yōu)越的射頻性能、高可靠性和穩(wěn)定性，配合完全遵循符合Bluetooth SIG標準的Mesh組網(wǎng)，可實現(xiàn)智慧照明。

結語

在媒體溝通會的尾聲，南錚就中國市場、缺貨困境、未來市場預測等熱點話題進行了新知分享。

事實上，在今年3月，英飛凌為了加速中國本土應用創(chuàng)新，在深圳啟動了“英飛凌大中華區(qū)智能應用能力中心”。在這一能力中心里，正在積極開發(fā)基于硬件的安全應用解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)安全保駕護航。（新聞回顧）

南錚表示，如今中國是物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)里的排頭兵，英飛凌非常重視中國市場和中國客戶，3月份成立的能力中心，初衷就是更好、更快、更多地把一些先進的技術、經(jīng)驗和服務提供給中國客戶；包括去年宣布無錫工廠將擴大產能，這也是英飛凌增大對于中國市場的支持力度。與此同時，英飛凌保持與客戶共同成長的態(tài)度，當下踏實服務好中國本土客戶，就是對他們走向全球市場、引領全球趨勢的最好支持。

對于缺貨現(xiàn)狀，南錚認為本質上是需求和供給差異問題。往好的方面想，缺貨現(xiàn)象證實了市場對半導體的需求是急速增長，且遠遠超過了供給側的能力，同時也證明整個世界在向數(shù)字化或者以半導體為基礎的趨勢在轉移。

至于缺貨現(xiàn)象何時緩解，南錚研判還會延遲一段時間，至少要到2022年。具體何時結束，主要取決于代工廠的產能擴展計劃與排產計劃。英飛凌既有自有晶圓廠，也有代工，將持續(xù)提高產能、穩(wěn)定供應。比如，英飛凌上周在奧地利啟動的一個新12寸晶圓廠，總投資16億歐元，首批晶圓已經(jīng)完成出貨，相信該廠的正式運營對緩解芯片短缺問題有一定的幫助。（新聞回顧）

最后對于未來物聯(lián)網(wǎng)的趨勢預測，英飛凌認為，未來物聯(lián)網(wǎng)對于舒適性、便利性和簡單些的需求將不斷增加，對娛樂、安全和高能效的需求也會日益增長。技術和創(chuàng)新方面，物聯(lián)網(wǎng)與人工智能、邊緣計算的結合會是重要的趨勢。