智宇物聯(lián) 專注于提供高穩(wěn)定、高速率的三網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)卡
清遠36氪獨家 |「智聯(lián)安」完成億元B+輪融資,主打蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產品
- 作者:智宇物聯(lián)
- 發(fā)表時間:2022年10月15日
- 來源:智宇物聯(lián)
近日,36氪獲悉,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安宣布完成億元B+輪融資,本輪由北京集成電路尖端芯片基金領投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。
智聯(lián)安科技是36氪持續(xù)關注的創(chuàng)業(yè)公司,總部位于北京,主要做蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片,在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領域均有產品布局,主要產品是NB-IoT和 LTE CAT.1bis 芯片。
隨著2020年工信部發(fā)文推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務遷移轉網(wǎng),建立NB-IoT、LTE CAT.1bis、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系,以及三大運營商2G/3G的大規(guī)模退網(wǎng),NB-IOT和CAT.1bis產業(yè)發(fā)展迅速。
根據(jù)Valuates報告,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模在2018年約為20億美元,預計到2025年年底將達到51.1億美元,在2019年至2025年之間的復合年增長率為12.3%。
目前,這個賽道有華為海思、紫光展銳、上海移芯、芯翼信息科技等玩家。
智聯(lián)安于2021年基于UMC55nm、28nm工藝先后推出NB-IoT芯片MK8020和面向“極致數(shù)傳+”市場的LTE CAT.1bis芯片MK8110。智聯(lián)安創(chuàng)始人兼CEO呂悅川告訴36氪,智聯(lián)安是國內首批實現(xiàn)NB-IOT芯片量產的創(chuàng)業(yè)公司,更是國內首批推出Cat.1bis 芯片的創(chuàng)業(yè)公司之一。
智聯(lián)安自主研發(fā)的NB-IoT通信芯片MK8010已經通過了三大運營商NB-IoT入庫認證,產品完整的功能性已驗證,并成功規(guī)模化量產落地。在MK8010基礎上,智聯(lián)安還推出了全自研的第二代NB-IOT芯片MK8020。
呂悅川表示,MK8020主要適合用于低速場景,其性能優(yōu)勢是,接收靈敏度高,可達到-118dBm;超低功耗低,可待機10年;且在體積較小優(yōu)勢下,它可以激活因體積限制而無法應用的更多場景,如小型可穿戴設備、貨物追蹤、溯源、智慧畜牧業(yè)管理等。
智聯(lián)安還推出了LTE Cat.1bis芯片MK8110,由于疫情,將推遲到10月份的IOTE展會發(fā)布。
呂悅川告訴36氪,這款芯片主要打2G替代市場,適合用于對傳輸速度和移動性要求較高且對功耗敏感的場景,如共享單車、共享充電寶、移動充電機等。
此外,他表示,隨著CAT.1bis技術的成熟,在價格優(yōu)勢之下,不僅2G/3G退網(wǎng)需要CAT.1bis來承接,很多4G多模的需求也將逐步替換為CAT.1bis解決方案。
在技術優(yōu)勢上,智聯(lián)安自研原創(chuàng)了包括面向低功耗的RAMLESS協(xié)議棧技術,面向射頻高性能的True SAWLESS技術,面向高集成度的片上PMU等在內的多項核心領先技術。呂悅川表示,公司希望將MK8110打造成全新的LTE Cat1bis芯片平臺,以服務眾多模組客戶。
在競爭壁壘上,呂悅川表示,智聯(lián)安從通訊算法到射頻技術,從物理層到協(xié)議棧等核心技術,全部都是自研的,有著技術層面的優(yōu)勢。
在發(fā)展戰(zhàn)略上,智聯(lián)安一直沿著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向演進,推出了第二代的NB-IOT芯片和第一代的CAT芯片,明年公司將會推出5G物聯(lián)網(wǎng)相關芯片產品。
此外,智聯(lián)安與國際一線激光雷達企業(yè)合作激光雷達芯片,目前已經實現(xiàn)量產,為公司未來進入邊緣計算、車聯(lián)網(wǎng)領域提前布局。
智聯(lián)安科技核心團隊擁有數(shù)十年國內外著名芯片公司從業(yè)經驗,創(chuàng)業(yè)以來一直深耕于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片研發(fā)。核心技術團隊均參與過國內過去十余年LTE芯片研發(fā)進程,創(chuàng)始人和主要技術團隊負責人全程參與了2010年前后第一代TD-LTE芯片的設計和產品化工作,有過帶領團隊攻克LTE技術的經驗。
目前公司員工有近百名員工,研發(fā)占比80%以上。本輪融資將用于芯片量產測試及后續(xù)研發(fā)、量產產品備貨等。
北京集成電路尖端芯片基金投資人徐元表示:萬物互聯(lián)時代,NB-IoT和Cat.1技術承載了中國90%的窄帶及中低速業(yè)務,蛋糕足夠大。我們認為智聯(lián)安在效能比、芯片面積、成本控制、快速響應等方面具有顯著優(yōu)勢,公司軟硬件都是長期配合的團隊,核心協(xié)議棧自研、SoC集成能力也很突出。
SIG海納亞洲創(chuàng)投基金投資人宣宜昊表示:中國擁有最廣闊的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用市場,智聯(lián)安為國內首批量產NB-IOT和落地CAT-1的創(chuàng)業(yè)公司,每個研發(fā)節(jié)點均按計劃圓滿實現(xiàn),團隊具有極強的技術水平與研發(fā)管理能力。
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