近日，36氪獲悉，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安宣布完成億元B+輪融資，本輪由北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。

智聯(lián)安科技是36氪持續(xù)關(guān)注的創(chuàng)業(yè)公司，總部位于北京，主要做蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局，主要產(chǎn)品是NB-IoT和 LTE CAT.1bis 芯片。

隨著2020年工信部發(fā)文推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)，建立NB-IoT、LTE CAT.1bis、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系，以及三大運營商2G/3G的大規(guī)模退網(wǎng)，NB-IOT和CAT.1bis產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

根據(jù)Valuates報告，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模在2018年約為20億美元，預(yù)計到2025年年底將達到51.1億美元，在2019年至2025年之間的復(fù)合年增長率為12.3%。

目前，這個賽道有華為海思、紫光展銳、上海移芯、芯翼信息科技等玩家。

智聯(lián)安于2021年基于UMC55nm、28nm工藝先后推出NB-IoT芯片MK8020和面向“極致數(shù)傳+”市場的LTE CAT.1bis芯片MK8110。智聯(lián)安創(chuàng)始人兼CEO呂悅川告訴36氪，智聯(lián)安是國內(nèi)首批實現(xiàn)NB-IOT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司，更是國內(nèi)首批推出Cat.1bis 芯片的創(chuàng)業(yè)公司之一。

智聯(lián)安自主研發(fā)的NB-IoT通信芯片MK8010已經(jīng)通過了三大運營商NB-IoT入庫認證，產(chǎn)品完整的功能性已驗證，并成功規(guī)模化量產(chǎn)落地。在MK8010基礎(chǔ)上，智聯(lián)安還推出了全自研的第二代NB-IOT芯片MK8020。

呂悅川表示，MK8020主要適合用于低速場景，其性能優(yōu)勢是，接收靈敏度高，可達到-118dBm；超低功耗低，可待機10年；且在體積較小優(yōu)勢下，它可以激活因體積限制而無法應(yīng)用的更多場景，如小型可穿戴設(shè)備、貨物追蹤、溯源、智慧畜牧業(yè)管理等。

智聯(lián)安還推出了LTE Cat.1bis芯片MK8110，由于疫情，將推遲到10月份的IOTE展會發(fā)布。

呂悅川告訴36氪，這款芯片主要打2G替代市場，適合用于對傳輸速度和移動性要求較高且對功耗敏感的場景，如共享單車、共享充電寶、移動充電機等。

此外，他表示，隨著CAT.1bis技術(shù)的成熟，在價格優(yōu)勢之下，不僅2G/3G退網(wǎng)需要CAT.1bis來承接，很多4G多模的需求也將逐步替換為CAT.1bis解決方案。

在技術(shù)優(yōu)勢上，智聯(lián)安自研原創(chuàng)了包括面向低功耗的RAMLESS協(xié)議棧技術(shù)，面向射頻高性能的True SAWLESS技術(shù)，面向高集成度的片上PMU等在內(nèi)的多項核心領(lǐng)先技術(shù)。呂悅川表示，公司希望將MK8110打造成全新的LTE Cat1bis芯片平臺，以服務(wù)眾多模組客戶。

在競爭壁壘上，呂悅川表示，智聯(lián)安從通訊算法到射頻技術(shù)，從物理層到協(xié)議棧等核心技術(shù)，全部都是自研的，有著技術(shù)層面的優(yōu)勢。

在發(fā)展戰(zhàn)略上，智聯(lián)安一直沿著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向演進，推出了第二代的NB-IOT芯片和第一代的CAT芯片，明年公司將會推出5G物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)品。

此外，智聯(lián)安與國際一線激光雷達企業(yè)合作激光雷達芯片，目前已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為公司未來進入邊緣計算、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提前布局。

智聯(lián)安科技核心團隊擁有數(shù)十年國內(nèi)外著名芯片公司從業(yè)經(jīng)驗，創(chuàng)業(yè)以來一直深耕于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片研發(fā)。核心技術(shù)團隊均參與過國內(nèi)過去十余年LTE芯片研發(fā)進程，創(chuàng)始人和主要技術(shù)團隊負責人全程參與了2010年前后第一代TD-LTE芯片的設(shè)計和產(chǎn)品化工作，有過帶領(lǐng)團隊攻克LTE技術(shù)的經(jīng)驗。

目前公司員工有近百名員工，研發(fā)占比80%以上。本輪融資將用于芯片量產(chǎn)測試及后續(xù)研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品備貨等。

北京集成電路尖端芯片基金投資人徐元表示：萬物互聯(lián)時代，NB-IoT和Cat.1技術(shù)承載了中國90%的窄帶及中低速業(yè)務(wù)，蛋糕足夠大。我們認為智聯(lián)安在效能比、芯片面積、成本控制、快速響應(yīng)等方面具有顯著優(yōu)勢，公司軟硬件都是長期配合的團隊，核心協(xié)議棧自研、SoC集成能力也很突出。

SIG海納亞洲創(chuàng)投基金投資人宣宜昊表示：中國擁有最廣闊的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，智聯(lián)安為國內(nèi)首批量產(chǎn)NB-IOT和落地CAT-1的創(chuàng)業(yè)公司，每個研發(fā)節(jié)點均按計劃圓滿實現(xiàn)，團隊具有極強的技術(shù)水平與研發(fā)管理能力。